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AMD Mobile Sempron 3400+ SMS3400HAX3CM NEBAF 0638FPAW

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Part number	SMS3400HAX3CM
Frequency (MHz)	3400+ (rated) 1800 (real)
Package	638-pin lidless micro-PGA 1.38" x 1.38" (3.5 cm x 3.5 cm)
Socket	Socket S1
Introduction date	May 23, 2006

Architecture / Microarchitecture
Manufacturing process	0.09 micron
Floating Point Unit	Integrated
Level 1 cache size	64 KB instruction cache 64 KB data cache
Level 2 cache size	256 KB
Features	MMX Technology SSE SSE2 SSE3 3DNow!
Low power features	PowerNow! technology
On-chip peripherals	Dual-channel DDR2 SDRAM memory controller One 16-bit HyperTransport link with speeds up to 800 MHz

Electrical/Thermal parameters
V core (V)	1.125 / 1.15 / 1.2
Max operating temperature (°C)	95
Thermal Design Power (W)	25

Notes on AMD SMS3400HAX3CM
Core revision F2

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